X-meritan produserer ekstruderte termoelektriske materialer basert på Bi2Te3-Sb2Te3 solide løsningsmaterialer for termoelektriske kjøleelementer, Peltier-moduler og temperaturkontrollkomponenter.
De er Bi2Te3-baserte halvledermaterialer behandlet gjennom ekstruderingsteknologi for å oppnå tette, finkornede og teksturerte strukturer.
Sammenlignet med tradisjonelle smeltebaserte tilberedningsmetoder, forbedrer ekstruderingsbehandling kornbindingen gjennom plastisk deformasjon, og forbedrer mekanisk prosessytelse samtidig som termoelektriske egenskaper opprettholdes.
De viktigste materialsystemene inkluderer:
● Bi2Te3-Sb2Te3 termoelektriske legeringer: Brukes til termoelektriske kjøleapplikasjoner nær romtemperatur.
● N-Type termoelektriske materialer: Kombinert med P-type materialer for å danne termoelektriske par.
● P-Type termoelektriske materialer: Gir komplementære elektriske egenskaper i TEC-strukturer.
Søknader inkluderer:
● Termoelektriske kjøleelementer: Halvlederkomponenter for Peltier-kjølesystemer.
● Peltier-moduler: Kjøleenheter basert på termoelektriske elementer.
● Micro TEC-komponenter: Tynne termoelektriske strukturer for kompakt utstyr.
● Flertrinns TEC-strukturer: Kjølingsstrukturer i lag som krever konsistent elementytelse.
● Temperaturkontrollenheter: Komponenter for termiske reguleringssystemer.
|
Parameter |
Spesifikasjon |
|
Materialsystem |
Bi2Te3-Sb2Te3 |
|
Materialtype |
N-Type / P-Type termoelektriske materialer |
|
Ekstrudert ingot lengde |
120 mm / 240 mm |
|
Ekstrudert ingot diameter |
25 mm / 30 mm / 35 mm |
|
Elektrisk ledningsevne |
870–1430 Ohm⁻¹cm⁻¹ |
|
Materialstruktur |
Tett teksturert struktur |
|
Behandlingsevne for tynne brikker |
Ned til 0,2 mm |
Mekaniske egenskaper påvirker skjære-, skjærings-, tynnings- og monteringsprosesser under TEC-produksjon. Ekstrusjonsbehandling forbedrer intergranulær binding gjennom plastisk deformasjon og reduserer strukturelle defekter under maskinering.
|
Mekanisk eiendom |
N-type materiale |
P-type materiale |
|
Kompressiv styrke (MPa) |
54.0 |
66.0 |
|
Skjærstyrke (MPa) |
16.0 |
21.0 |
|
Youngs modul (GPa) |
47.0 |
42.0 |
|
Poissons forhold |
0.30 |
0.30 |
Materialstyrken gjør at termoelektriske spon kan bearbeides til tykkelser ned til 0,2 mm.
Nøkkelegenskaper:
● Elektrisk ledningsevne: 870–1430 Ohm⁻¹cm⁻¹.
● Materialstruktur: Tett og jevn indre struktur.
● Teksturorientering: Kontrollert kornretning for elementkonsistens.
● Termoelektrisk ytelsesparameter: Når 2,9 × 10⁻³ under 25 °C vakuumforhold.
Tradisjonelle sonesmeltematerialer kan oppnå termoelektrisk ytelse, men kan ha begrensninger under skjæring og tynning på grunn av spaltningsegenskaper.
|
Sammenligningselement |
Ekstruderte Bi2Te3-Sb2Te3 materialer |
Tradisjonelle sonesmeltematerialer |
|
Intern struktur |
Tett teksturert struktur |
Retningsbestemt krystallstruktur |
|
Mekanisk behandling |
Høyere motstand under skjæring og tynning |
Mer følsom for spaltningsrelaterte defekter |
|
Tynn Chip Fabrication |
Støtter 0,2 mm tynne TEC-komponenter |
Vanskeligere for ultratynn behandling |
|
Materialkonsistens |
Kontrollert ensartet tekstur |
Avhengig av krystallvekstforhold |
|
Søknader |
Micro TEC, flertrinns TEC, presisjonskjøling |
Konvensjonelle TEC-applikasjoner |
Termoelektriske kjøleenheter krever balanserte elektriske, termiske og mekaniske egenskaper.
Viktige fordeler:
Tynnbrikkeevne: Mekanisk styrke støtter skjærings- og tynningsprosesser for termoelektriske spon ned til 0,2 mm.
Strukturell enhetlighet: Teksturerte strukturer forbedrer konsistensen mellom termoelektriske elementer som brukes i flerelement- og flertrinns TEC-konfigurasjoner.
Materialstruktur: Forbedret kornbinding bidrar til å opprettholde materialets integritet under gjentatte oppvarmings- og avkjølingssykluser.
Tett struktur: Materialstrukturer med høy tetthet er egnet for kompakte termoelektriske komponenter.
Optisk kommunikasjonskjøling: Brukes for tynne termoelektriske elementer i optiske transceiver- og lasertemperaturkontrollsystemer.
Søknader:
● Optisk sender/mottakerkjøling: Temperaturkontroll av optiske komponenter.
● Laser Diode Temperature Control: Termisk regulering for laserenheter.
● Fiberkommunikasjonsmoduler: Kompakte kjølestrukturer.
Flerlags kjølestrukturer: Brukes der flere termoelektriske lag krever jevn ytelse.
Søknader:
● Stablede termoelektriske strukturer: Flerlags TEC-konfigurasjoner.
● Høypresisjonstemperaturkontroll: Termiske reguleringssystemer.
● Kompakte kjølesystemer: kjøleapplikasjoner med begrenset plass.
Ekstruderte ingots med stor diameter: Brukes for større termoelektriske kjølekomponenter.
Søknader:
● Industrielt temperaturkontrollutstyr: Lokalisert termisk styring.
● Elektroniske kjølesystemer: Halvleder termisk kontroll.
● Halvlederutstyr: Presisjon elektronisk kjøling.
Presisjonskjølekomponenter: Brukes i medisinsk kjøle- og laboratorietemperaturkontrollutstyr.
Søknader:
● Medisinske kjølesystemer
● Laboratorietemperaturkontrollutstyr
● Forskningsinstrumenter
|
Materialtype |
Hovedegenskaper |
Søknader |
|
Bi2Te3-Sb2Te3 |
Termoelektrisk ytelse nær romtemperatur |
TEC-moduler, Peltier-kjølekomponenter |
|
N-Type Bi2Te3 |
Elektrisk ledningsevne og mekanisk styrke |
Termoelektriske elementpar |
|
P-Type Bi2Te3-Sb2Te3 |
Mekanisk styrke og termoelektriske egenskaper |
TEC kjølestrukturer |
X-meritan integrerer termoelektrisk materialforberedelse, ekstruderingsbehandling, elementbehandling og monteringsintegrasjon.
Produksjonsprosesser:
● Materialforberedelse: Forberedelse av termoelektriske materialsammensetninger.
● Ekstrusjonsbehandling: Danning av tette teksturerte strukturer.
● Elementbehandling: Skjæring og forming av termoelektriske komponenter.
● Elektrisk tilkobling: Sveising og koblingsbehandling.
● Monteringsintegrasjon: Integrasjon av termoelektriske strukturer.
● Ytelsesverifisering: Inspeksjon av behandlede komponenter.
Produksjonsutstyr:
● tinndyppeovn
● Vibrasjonssvingeformmaskin
● Sveisemaskin
● Ovn
● Dispensermaskin
● Automatisk forseglingsmaskin
● Skjæremaskin
● Størkningsmaskin
● Reflow-loddeutstyr
● Helautomatisk utskriftsmaskin
X-meritan ekstruderte termoelektriske materialer er basert på Bi2Te3-Sb2Te3-materialer med kontrollerte elektriske egenskaper, tette teksturerte strukturer og mekaniske egenskaper for TEC-produksjon.
Spesifikasjonene inkluderer elektrisk ledningsevne på 870–1430 Ohm⁻¹cm⁻¹, trykkstyrke opp til 66 MPa, ekstruderte ingot-dimensjoner på 120 mm / 240 mm lengde og 25 mm / 30 mm / 35 mm diameter, og tynnspon-behandlingsevne ned til 0,2 mm.
Materialene brukes til TEC-produksjon, Peltier-moduler, optisk kommunikasjonskjøling, medisinsk temperaturkontroll og termisk styring av halvledere.
Adresse
Bygning C2, R&F Center, Shangpu Road, Taijiang-distriktet, Fuzhou City, Fujian-provinsen, Kina
Tlf
E-post
Klar til å starte ditt neste varmestyringsprosjekt eller be om et konkurransedyktig pristilbud? DeX-meritaningeniør- og salgsteam står klar for å analysere prosjektkravene dine, anbefale passende standard TEC-modeller, eller diskutere helt tilpassede produksjonsalternativer for termoelektriske kjølere.
Bare fyll ut forespørselsskjemaet med driftsparametrene dine – for eksempel varmebelastning, omgivelsestemperatur, måltemperatur på kald side, dimensjoner og estimert årlig volum.Våre tekniske salgsingeniører vil vurdere dine termiske begrensninger og svare med et detaljert tilbud og ingeniørvurdering innen 24 arbeidstimer.
